可提供纳秒紫外10~30W激光器及纳秒绿光10-50W激光,广泛应用于科学研究、精密工业加工、先进材料性能测试等领域。它以无与伦比的时间精度、高能量密度和非接触加工特性而备受推崇。
采用优良的激光技术,提供高精度切割和雕刻服务,适用于各种材料,满足您对效率和质量的双重需求,独具匠心地打造每一个细节。
激光器定制化设计需以用户需求为核心,通过光学、热学、电控等多学科协同创新,结合仿真验证与快速迭代,最终实现性能突破与成本优化。未来,智能化与绿色化将成为技术演进的主要方向。
3C产品(计算机、通讯、消费电子)的激光技术是现代电子制造中的关键工艺,涵盖激光切割、焊接、打标、蚀刻、清洗及3D纹理加工等,广泛应用于手机、电脑、可穿戴设备等产品的精密制造。
PCB(印刷电路板)激光技术是利用高能量激光束对PCB材料进行高精度加工的先进技术,涵盖切割、钻孔、打标、分板等工艺,广泛应用于电子制造领域。
激光技术在食品与药品行业的应用,凭借其高精度、非接触式加工及环保特性,已成为保障产品质量、提升生产效率的重要手段。
陶瓷材料因其高硬度、耐高温、绝缘等特性,在电子、医疗、航空航天等高端制造领域应用广泛,但传统加工方法(如金刚石切割)存在效率低、边缘崩裂等问题。激光技术通过高能量密度光束实现陶瓷材料的精密加工,成为解决这些难题的关键手段。
激光技术凭借高精度、高效率和非接触式加工优势,在非金属材料领域的应用不断拓展,涵盖切割、雕刻、打标、焊接、清洗及表面改性等多种工艺。
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